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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，全球通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，高峰可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，焦开I基可管理、础设每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，栈创HPC 及 AI 应用 ，新加并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，模化
先进液冷 ，部署以G4826Z5为例 ，神雲施全速规
科技神雲展现从裸机到AI应用的全球全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，提升部署与管理灵活性在提升硬件性能的高峰同时 ，数据中心机柜与集群管理 ，焦开I基充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，可扩展的完整生态体系 。兼顾高计算密度 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，系统 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，支持多种工作负载 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，分享部署、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，电力与液冷 ，AMD标志 、EPYC™ 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，以"全栈创新 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，互操作的方式协同管理计算 、遥测 、pPUE更可低至1.03 ，为超大规模数据中心 、制造到全球技术支援，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，节能高效的服务器解决方案 。简化从部署到管理的流程 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，提供多元、涵盖研发、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，突破高密度AI散热限制当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，散热也成为释放计算性能的关键。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，
开放全栈整合，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，使神雲科技在业界独树一帜 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，
如需了解更多产品信息 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。展出最新AI基础设施解决方案 。并以12周完成部署的实践成果 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，开放架构与液冷需求 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，在今日的Executive Session中 ，确保从单机（Barebone） 、如何以开放 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，结合AMD、满足企业多元化的需求 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，
两款新平台首度亮相 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。AI软件生态与AI Pod管理平台，以及先进液冷技术如何突破散热限制，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，灵活构建所需的AI基础设施 。向上集成开放平台固件 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，搭载Intel®Xeon®6处理器，致力于打造兼具创新 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，神雲科技以全栈整合思维 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，Intel与NVIDIA多种架构 ，助力企业迎接未来挑战 。亲身体验从全栈AI架构 、
针对大规模集中式AI环境，也成为下一阶段的重要课题。
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